半导体晶圆机器视觉检测技术浅析

刘暾东 - 教授 / 博导 - 厦门大学

演讲摘要：

半导体晶圆机器视觉检测技术在检测精度、检测速度、自动化程度和检测可靠性等方面要求很高。根据 Gartner 数据，2020 年美国 KLA 占晶圆制造环节检测设备市场 58% 的销售额份额，应用材料、日立高新则分别占比 12%、5%，三家合计占比 75%，市场集中度较高且被海外公司垄断，国内主要公司市场份额不足 1%。不管是关键部件还是关键核心技术，都属于卡脖子攻坚技术；如果能实现国产替代，市场前景非常广阔。半导体晶圆机器视觉检测关键技术包括：光源与成像系统、晶圆机器人上料环节、精密三轴运动平台、机器视觉检测软件四大部分。报告旨在介绍“厦门大学工业机器人与机器视觉团队”近年来在该领域开展的一些研究与产业化应用工作。

纳米级别扫描测量技术在晶圆厚度监测的应用

Peter Chan- 总经理 - 圣德科（上海）光通信有限公司

演讲摘要：

Santec 光学相干扫描成像技术在晶圆厚度监测的应用。
Santec 最新推出的晶圆厚度监测系统，具有高分辨率、非接触性、实时检测等特点，在无需物理接触的情况下，快速、精准监测，在研磨、抛光过程中实时测量晶圆厚度可提升产品的成品率。

康耐视助攻半导体，机器视觉关键新应用

张惇复-康耐视区域协理 - 康耐视视觉检测系统(上海)有限公司

演讲摘要：

康耐视的机器视觉和深度学习技术，可为半导体生产检测提供解决方案 。康耐视对位解决方案能提供稳定、快速且准确的图案定位，避免在晶圆制造过程中因对准不良，导致晶圆损坏；康耐视深度学习技术，只需通过少量的图像训练，即可快速完成复杂的半导体缺陷检测任务，包括表面缺陷，探针标记等；康耐视光学字符识别工具与条码验证器，能在半导体制造流程中对字符和条码进行有效的识别、读取和验证，防止缺陷问题进一步发生在下游，确保半导体的可追溯性。康耐视区域协理张惇复向各位介绍康耐视机器视觉技术如何帮助半导体制造商提高生产效率、提升产品质量并降低生产成本。

半导体晶圆的3D检测技术

蒋金波博士-高级经理-香港应用科技研究院有限公司

演讲摘要：

导体封测及精密电子装备制造行业是目前工业视觉及人工智能的最主要应用领域，也是带动全球工业视觉和人工智能市场发展最主要的动力和主战场。随着中国制造2025和工业 4.0 战略的全面展开，半导体晶圆封装及检测装备的国产化率压力日益彰显。

在半导体设计、制造、封装进入2.5D及3D时代，半导体封装的每一层微纳结构的布局以及各个环节都要进行反复多次的检测、测试以 确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。3D检测设备在整个半导体制造过程变得越来越重要。

由于在半导体封测过程中，有很多特殊表面，如反射率得晶圆表面、传感器芯片、透明胶层，锡球凸块、阶梯状的重新布线(RDL)，另外2.5D以后的封测过程中，会有贯穿不同层的细小通孔，传统的二维检测由于有遮挡、以及高反光问题，已经不能力所能及。

本报告主要围绕几种3D形貌精密测量技术展开论述，概要介绍其关键技术内涵,综述其发展现状、前沿动态、热点问题和发展趋势。重点论述能测试高深宽比的同轴光谱色散共聚焦、3D AOI、条纹投影三维测量技术和相位测量偏折术。最后给出了三维视觉测量的发展趋势与未来展望。

主办单位

大会媒体